AM7018、银合金专利文献集(价格为200元/套)

收录银合金相关专利原文75项:
1、钯－银基合金材料;
2、不变色银合金及其制备方法;
3、从复合材料中分离和回收银或银合金的新工艺;
4、从含铂碘化银渣中回收银铂的方法;
5、从银氧化镉材料中提取银镉合金的方法;
6、低钯含量银合金钎料;
7、低压开关电器用银基稀土合金触头材料及其制备方法;
8、低蒸汽压、低熔点银基纤料合金;
9、电触头材料银基合金;
10、电解用铅银钙稀土多元不溶性合金阳极及其制法;
11、电介质.银合金.电介质型透明导电膜;
12、反射器用银合金反射膜及使用该银合金反射膜的反射器;
13、非含银稀土铜碲高导合金材料;
14、附有采用银合金膜的反射电极用薄膜的基板;
15、高强度弹性电接触钯银铜镓合金;
16、高强度无氧银铜合金材料的双层覆盖脱氧制造方法;
17、高性能银基电接点合金;
18、含稀土元素的钯—银—钌基合金材料;
19、含稀土元素的抗自软化银合金;
20、含银的铜合金;
21、含银的牙合金;
22、借助含银盐配方产生铝或铝合金的金色表面的方法;
23、金-银合金及金-银-铜合金中金含量的快速测定法;
24、具有银合金的有机发光面板;
25、抗变色的可硬化纯银合金;
26、抗变色银合金材料及其生产加工方法;
27、抗变色银合金材料及其制备方法;
28、控制复相纤维强化铜银合金性能匹配的热处理工艺;
29、弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法;
30、内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法;
31、内氧化银-锡系合金电触头材料及其制造方法;
32、纳米共混掺杂银基电接触合金及其制备工艺;
33、纳米银基电接触合金及其制备工艺;
34、纳米银铜合金粉的制备方法;
35、耐高温抗氧化贱金属铜银合金组合物及其生产方法;
36、镍银合金及其制备方法;
37、生产中子吸收元件的含有铟与镉的银基合金及其应用;
38、水银封入体、该水银封入体制法及用该水银封入体的荧光灯;
39、随身携带的装饰品及其用的银合金;
40、钛合金化的铝铜镁银系高强耐热铝合金;
41、铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法;
42、钨－铜－银－镍粉末冶金触头合金;
43、无铅的锡-银-铜合金焊料组合物;
44、无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊;
45、稀土铈微合金化的铝铜镁银系高强变形耐热铝合金;
46、牙科用高铜白银合金粉制造方法;
47、牙科用银合金粉的制造方法;
48、亚微米银铜合金粉末的制备方法;
49、一种超细球型银－钯合金粉末的制造方法;
50、一种高镍基合金钢镀厚银工艺;
51、一种抗变色及坚硬的银合金;
52、一种铜基低银多元合金钎焊料;
53、一种无银低熔点铜基钎料合金的配;
54、一种银基合金.铜.银基合金层状复合钎焊料;
55、一种银-铜-碳-稀土合金材料及其制备方法;
56、一种粘接银汞合金到牙齿上的粘接剂;
57、一种制造铂银合金首饰的工艺;
58、银合金薄膜反射器和透明导电体;
59、银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法;
60、银合金溅射靶及其制造方法;
61、银合金蚀刻液1;
62、银合金蚀刻液 2;
63、银或银合金的布线层及其制造方法和用它的显示屏衬底;
64、银－或银－铜合金－金属氧化物复合材料及其生产方法;
65、银基合金电接触材料;
66、银基合金电接触材料及其制备方法;
67、银纤维复相强化稀土铜基合金及制造工艺;
68、银氧化锡氧化铜合金电触点及其生产工艺;
69、银氧化锡氧化锌合金电触点及其生产工艺;
70、用于电镀锡-银合金镀层的电解液和方法;
71、用于光学资料储存器及包含该储存器的可记录储存媒体的反应性银合金;
72、用于互连的自密封的银合金;
73、用于轴颈轴承的含银铜合金;
74、用作电解沉积银、金或其合金之一的电解液中的光亮剂的混合物;
75、由气溶胶分解制造银-钯合金粉末的方法收录银合金相关期刊文献45项;
1、仲钨酸铵对Ag_Sn合金粉末的氧化作用;
2、Ag_Cu_Si合金的熔化特性;
3、Ag_Ni_Y 合金的组织和性能研究;
4、Ag合金化对热挤压前后耐热Al_Cu_Mg合金组织和性能的影响;
5、Al－Mg－Li－Ag－Zr合金的时效特性;
6、Bi对Ag_Sn合金粉末内氧化机制的影响;
7、Pb－Ag－Ca三元合金机械性能的研究;
8、钯银铜金铂锌六元合金分离提纯工艺;
9、从阳极泥提取金银合金的熔炼－精炼过程研究;
10、低银铅钙三元系合金材料在电解锰生产中采用获得成功;
11、低蒸气压低熔点银基钎料的制造工艺;
12、电镀Ag_Cd合金工艺研究;
13、电镀装饰性Sn_Zn合金仿银工艺;
14、电解法回收Ag_W合金中的银;
15、电子浆料用钯银合金粉的生产方法;
16、复合稀土银合金组织与性能的研究;
17、富银的Ag_Au合金再结晶;
18、钴对Ag_Cu_Pd合金钎料性能的影响;
19、机械合金化方法制备银镍触头合金的研究;
20、金锭、银锭及金银合金锭;
21、镧对Al－Si合金锶和钠变质的影响;
22、冷变形加工率和锌含量对铜锌银系合金电阻率的影响;
23、纳米晶Ag－Cu合金的结构;
24、纳米晶AgNi合金的制备及镍从基体中脱溶现象的研究;
25、软化铅真空蒸馏制低银铅钙合金;
26、湿法冶金制备的Ag—Pd合金粉末的固溶合金化研究;
27、钛对Ag_Cu合金性能的影响;
28、钛对银铜合金性能的影响;
29、添加RE的银基汞齐合金的研究和应用;
30、微量 Ag 和 Mg 在 2195 合金中的合金化作用;
31、微量钆对Ag_Au合金再结晶行为的影响;
32、微量钐对银铜基合金再结晶的影响;
33、稀土在铅基合金中的应用;
34、稀土在银及合金中的作用;
35、银─铜合金的氧气精炼法;
36、银钯合金化机理研究;
37、银汞合金的相结构及物理性能;
38、银汞合金及临床应用;
39、银焊合金废料的处理;
40、银基钎焊合金用于焊接医用生体材料;
41、银及银铈合金触点表面性质的研究;
42、银铜合金的电解抛光工艺探索;
43、银稀土合金电触头新材料;
44、用电化学方法研究银汞合金的耐蚀性;
;45、仲钨酸铵对Ag_Sn合金粉末的氧化作用

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