AM0004、铜箔系列专利技术集(价格为200元/套)

收录铜箔系列相关专利原文135项:
1、≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法;
2、TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体;
3、变压器地屏的铜箔与纸槽机械组合模具;
4、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物;
5、表面处理铜箔;
6、表面处理铜箔的制备方法;
7、表面处理铜箔的制造方法;
8、表面处理铜箔和电路基板;
9、插接有大电流导电铜箔的电路板;
10、超高层覆铜箔板装卸板装置;
11、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板;
12、带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板;
13、带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板;
14、带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板;
15、带载体的电沉积铜箔及其制造方法;
16、带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板;
17、带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板;
18、电沉积铜箔;
19、电沉积铜箔的物理性质的检验方法;
20、电沉积铜箔的制造方法;
21、电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔;
22、电沉积铜箔及其制造方法;
23、电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法;
24、电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体;
25、电机测温用光刻铜箔热电阻;
26、电解淀积铜箔及其制作方法;
27、电解铜箔厂专用原料的制法;
28、电解铜箔多卷同步分切的方法;
29、电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔;
30、电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法;
31、电解铜箔生产用的溶铜罐;
32、电解铜箔生产中溶铜的生产方法;
33、电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法;
34、电路板大电流导电用铜箔焊装方法;
35、电路板的铜箔回收方法;
36、电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法;
37、镀铜膜层叠板用铜箔;
38、对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法;
39、多层铜箔扩散焊柔性导电装置;
40、多层铜箔柔性连接带;
41、多孔铜箔及其用途和制造方法;
42、废铜箔的回收方法;
43、分散强化型电解铜箔及其制造方法;
44、酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板;
45、敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法;
46、附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底;
47、附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板;
48、附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板;
49、附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板;
50、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板;
51、附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层;
52、附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板;
53、复合介质覆铜箔基片;
54、复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板;
55、复合铜箔及其制备方法;
56、覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺;
57、覆铜箔层压板的制造方法;
58、覆铜箔层压板用铜箔粘合剂;
59、覆铜箔成型机;
60、干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备;
61、高高温伸长率电解铜箔的制造方法;
62、高密度超微细电路板用铜箔;
63、高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路;
64、高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔;
65、高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔;
66、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板;
67、活性铜箔和其制备方法;
68、激光开孔用铜箔;
69、经表面处理的铜箔及其制备方法;
70、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途;
71、经糙化处理的铜箔及其制造方法;
72、精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法;
73、精细线路用的铜箔的制造方法;
74、具耐折性的电解铜箔的制造方法;
75、具有改良的有光泽表面的电解铜箔;
76、具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理;
77、具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔;
78、具有载体的转印背胶式铜箔制造方法;
79、具有载体的转印式铜箔制造方法;
80、具有粘合剂层的铜箔;
81、聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板;
82、卷铜箔换料装置;
83、绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用;
84、蜡,浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器;
85、铝基覆铜箔层压板及其制造方法;
86、膜上芯片用铜箔;
87、挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法;
88、软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法;
89、生产电解铜箔的方法和设备;
90、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料;
91、双毛面铜箔;
92、双面敷铜箔板介电常数测试装置;
93、铜箔表面处理方法;
94、铜箔表面处理剂;
95、铜箔的表面处理法;
96、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法;
97、铜箔的超声波焊接;
98、铜箔的芯管卷绕方法;
99、铜箔基板内层粘合片含浸机;
100、铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板;
101、铜箔立体艺术壁挂制作方法;
102、铜箔生产联合机;
103、新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法;
104、一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法;
105、一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法;
106、一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法;
107、一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法;
108、一种铜箔基板用环氧树脂 粘土纳米复合材料;
109、一种铜箔名片;
110、阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒;
111、印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板;
112、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法;
113、印刷电路用铜箔及其制造方法;
114、印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板;
115、印制电路用新型复铜箔层压板;
116、用激光开孔的开孔铜箔及其制造方法;
117、用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法;
118、用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法;
119、用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板;
120、用于高频率的铜箔及其制造方法;
121、用于将铜箔和金属隔离板接合的方法;
122、用于印刷电路板的铜箔;
123、用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电;
124、用于制造印刷电路板的铜箔表面上形成防护层的方法;
125、有机防锈处理铜箔;
126、有树脂的多层印刷电路板用铜箔及用它的多层印刷电路板;
127、有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物;
128、在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程;
129、轧制铜箔及其制造方法;
130、粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品;
131、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔;
132、制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法;
133、制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法;
134、制造铜箔的方法;
135、转印式铜箔基板制造方法

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