R2011 电子工业用胶粘剂系列专利文献集

电子工业用胶粘剂系列专利文献集（含技术资料费280元/套）
收录电子工业用胶粘剂相关专利技术86项；
1、半导体装置和用于装配半导体装置的树脂粘合剂；
2、表面组装技术用贴片胶的制备方法；
3、采用同时固化粘合剂与密封剂制备电子仪器组件的方法；
4、瓷罐封口胶及其制备、使用方法；
5、导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件；
6、导电性胶以及叠层陶瓷电子部件；
7、导电粘合剂；
8、导热电子灌封胶；
9、导热和压敏性粘合剂及其粘合片类；
10、导热粘合剂；
11、倒装片组装的底层填充封胶处理及其装置；
12、电解电容器封口橡胶成型装置；
13、电子胶及其生产工艺；
14、电子器件胶粘剂预制盖的制造方法；
15、电子陶瓷流延成膜粘合剂；
16、电子元件胶接新方法；
17、多步固化的粘合剂；
18、多用途聚酰胺热熔胶及其制备方法；
19、阀控式密封铅酸蓄电池外壳封胶结构；
20、防潮封口胶片；
21、防腐蚀粘合剂组合物及其制备方法；
22、非加热固化型粘合剂及使用该粘合剂的成形体的制造方法；
23、封口封边胶；
24、辐射固化的橡胶基压敏粘合剂；
25、高能阻燃绝缘灌封料；
26、工作站扫瞄式光源固化液晶显示玻璃板封口胶的装置；
27、含有硅烷、氨基甲酸酯或脲,以及供体或受体官能的粘合促进剂；
28、互穿网络树脂电器灌封胶；
29、环氧树脂灌封胶；
30、环氧树脂灌封料；
31、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板；
32、间层电介质和预施涂的模片连接粘合剂材料；
33、碱性电池自动涂封口胶机；
34、结构改进的半导体灌胶装置；
35、精密电子元件用粘合片；
36、静电胶剂及其配制工艺与其静电胶剂耗材；
37、具有加热激活固化成分的聚酰胺基层压、覆盖及粘合层的胶粘剂；
38、具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂；
39、抗潮异电粘合剂及其制造和使用方法；
40、可再加工的传导粘合剂组合物及其制备方法；
41、纳米金属陶瓷高耐磨耐空蚀贴片；
42、纳米稀土硅酮密封胶；
43、耐高温热熔胶；
44、耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类材料的电子部件与散热构件；
45、潜油电机电缆插头灌封材料；
46、氰基丙烯酸酯粘合剂的活化剂组合物；
47、热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带；
48、使用可再加工粘合剂制造电子元件的方法；
49、室温固化环氧灌封材料；
50、缩合型双组份粘牢硅橡胶；
51、微电子装置用的小片粘附粘合剂；
52、稳定的离聚物光刻胶乳状液及其制备方法和应用；
53、烯丙基化的酰胺化合物和由其制备的塑料主板粘合剂；
54、锌锰电池封口胶及其制备方法；
55、液晶封口紫外光固化粘结剂的制备方法；
56、液晶显示面板的封口胶检测方法；
57、一种彩色显示器偏转线圈定位用热熔胶及其生产方法；
58、一种磁轭线圈浸渍灌封材料及其工艺技术；
59、一种导热电子灌封胶；
60、一种电器密封胶；
61、一种高级耐热阻燃灌封浸渍树脂胶；
62、一种硅烷改性聚氨酯粘接密封胶及其制备方法；
63、一种含有N－苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料；
64、一种环氧树脂灌封料；
65、一种耐水解、高固含量的聚酰亚胺涂层胶及其制备方法；
66、一种无溶剂高强度聚氨酯粘接密封胶及其制备方法；
67、一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料及其制备方法；
68、一种用于电机电器绕组灌封的复合胶制备方法；
69、移动体用硅橡胶胶粘剂组合物；
70、印刷电路板表面粘接系统及方法；
71、用可再加工封装密封剂制造密封电子元件的方法；
72、用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法；
73、用于低温及高功率密度电子及光电设备组装和封装的低热膨胀胶粘剂及密封剂；
74、用于电子封装的薄膜粘合剂组合物；
75、用于电子封装的热固性密封剂；
76、用于电子器件的可再加工的聚(乙烯－乙烯醇)粘合剂；
77、用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物；
78、用于微电子的无胺光刻胶粘接促进剂；
79、用于微电子器件的模片固定粘合剂；
80、用于微电子器件的小粒度粘合剂组合物；
81、用作粘合剂的聚胺酸及聚酰亚胺树脂的制造方法；
82、有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶及胶粘带的制备；
83、震源药柱封口热熔胶原料配方及热熔胶的生产方法；
84、脂环胺改性类环氧树脂固化剂；
85、子母玻璃管装粘接胶；
86、自控温陶瓷专用胶 收录电子工业用胶粘剂相关期刊文献97项；
1、Fuji Film Arch投资30亿日元扩产电子用光刻胶；
2、HDI填胶工艺的研究；
3、HD型建筑用乳液胶的研究；
4、J_153室温固化低粘度灌注结构胶粘剂；
5、MCPMMA核_壳复合胶粒的制备与表；
征6、NRBRNBR并用胶的结构与性能；
7、UV光固化非溶剂型丙烯酸粘合剂；
8、WH_904阻燃灌封胶粘剂通过中试鉴定；
9、丙烯酰胺_丙烯酸钠反相微乳液共聚合；
10、超净高纯试剂与紫外光刻胶；
11、存储芯片用单组分环氧胶粘剂的研制英文；
12、导电胶的研究进展；
13、导热绝缘胶_Ⅱ型的研制；
14、倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响；
15、低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响；
16、低温固化聚酰亚胺树脂的开发；
17、电子产品灌注与元器件粘固；
18、电子产品专用环氧树脂面胶；
19、电子电感产品灌封用新型黑胶及新型沥青漆；
20、电子电气工业用硅酮胶粘剂；
21、电子电容器用热固化特种压敏胶带研制；
22、电子封装塑封材料中水的形态；
23、电子封装无铅化技术进展续完；
24、电子封装无铅化趋势及瓶颈；
25、电子封装无铅化现状；
26、电子封装元件的高阶层离散均匀化分析；
27、电子封装中氮化硅硅酮双层薄膜的水汽防护研究；
28、电子封装中的点胶过程分析和控制；
29、电子封装中极易出现的几个问题；
30、电子工业用聚氨酯浇注胶研制；
31、电子化工材料的现状及发展趋向；
32、电子化学品的现状和发展趋向；
33、电子控制器灌封胶特性与应用工艺；
34、电子元件定位用耐高温压敏胶带研制；
35、电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究；
36、电子元件用环氧树脂胶的研制；
37、电子制品组装用胶粘剂及其应用；
38、电子制品组装用胶粘剂及其应用续；
39、电子专用设备掣动件的胶接；
40、镀银铜粉导电胶的研究；
41、多元共聚丙烯酸酯乳液胶粘剂在FPC工业中的应用与发展；
42、辐射固化材料在电子信息产业中的应用；
43、改性EVA胶粒的TEM研究；
44、改性丙烯酸树脂型高温电子浆料有机载体的制备；
45、改性聚酰胺树脂的合成及其在热熔胶领域的应用；
46、高密度电子封装的最新进展和发展趋势；
47、各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究；
48、共性覆膜胶粘剂的市场发展前景乐观；
49、固定电子分立元器件用胶粘剂E_4X的研制；
50、硅酮压敏胶在电子工业中的应用；
51、硅烷偶联剂在粘土胶中的抗热氧老化作用；
52、环氧胶粘固中需要解决的几个问题；
53、混合硅酸盐无机胶粘剂的研制；
54、基于AT89C52的二液自动灌胶系统的研制；
55、金导电胶；
56、具有稳定接触电阻和卓越抗冲击性能的导电银胶；
57、聚氨酯胶黏剂最近进展；
58、聚氨酯密封胶的发展趋势；
59、空空导弹环氧封装材料应用技术及进展；
60、乐泰密封胶粘剂的应用；
61、乐泰密封粘接技术在电子产品中的应用；
62、耐高温胶黏剂；
63、耐开裂环氧树脂灌注胶；
64、耐热结构胶黏剂的发展概况及其展望；
65、剖析在层叠封装技术中使用能产生增加空间效应的电子粘合材料的可行性研究；
66、热熔压敏胶在产品装配中的应用；
67、日本电子工业用胶概况；
68、疏水性硅片粘合；
69、双环氧树脂灌封胶的研制；
70、提高电子产品可靠性的秘密武器──热熔胶枪；
71、添加剂加入顺序对NRBR并用胶性能的影响；
72、铜粉导电胶的制备研究；
73、微电子工业用光刻胶74、微电子互连用导电胶研究进展；
75、微透镜制作中光刻胶与衬底匹配行为的研究；
76、我国电子化学品的现状和进展上；
77、我国电子化学品的现状和进展下；
78、我国电子化学品的现状与发展前景；
79、我国电子化学品现状及发展趋势；
80、无亲水天然氧化物的硅片直接粘合；
81、橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计；
82、新型导电胶的研究 Ⅲ导电胶中铜表面的防氧化研究；
83、新型导电胶的研究与应用；
84、新型环保屏蔽导电压敏胶粘剂的研制；
85、新型加成型硅橡胶灌封胶的研究；
86、厌氧胶的组成结构和固化引发机理研究进展；
87、一种可剥型压敏胶的化学结构和表面形貌表征；
88、一种切割用粘接胶；
89、一种新型结构胶研制成功；
90、异氰酸酯胶粘剂电子计量供胶技术研究；
91、银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响；
92、印刷电路板组件灌注 GN521 有机硅凝胶工艺；
93、印制板组件灌封胶的选择及应用；
94、用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状；
95、有机硅弹性胶中二氧化硅填料对其性能的影响；
96、中温固化胶及其胶接电子机柜的可靠性；
97、紫外光固化导电胶基体固化动力学分析

• 上一条信息： R2012 医学工业用胶粘剂系列专利文献集
• 下一条信息： R2010 塑料工业用胶粘剂系列专利文献集